发光键盘薄型化技术分析

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发光键盘薄型化技术分析

日期:2020-10-27
键盘是当今社会最常用也是最主要的输人设备,通过键盘可以将英文字母和数字以及标点符号等输人计算机中,从而向计算机发出命令.输入数据等。自其诞生到如今,电脑键盘开关已经历经了众多发展和改进,发光键盘就是其中的一个分支。发光键盘可帮助操作者在光线较暗的场合中,准确无误地按压按键,避免错误操作。发光键盘一般包括按键部,弹性按压部,电路板和发光部及底板,综合分析可知,在技术发展的过程中,发光键盘的改进一般集中在两点上:一.如何减小发光键盘的厚度;二.如何提高发光效率。
 
发光键盘薄型化技术分析
较早的发光键盘一般采用在键盘内部设置发光体,按键盖板采用透明材质制作,这样内部发光体发出的光可以通过透明材料照射出来,整个键盘工作时呈现发光效果。由此可见发光键盘需要在键盘内部增设发光部件,因此在原来的键盘基础上,需要增加设置发光部件的空间,由此必然带来的后果就是键盘整体厚度增加。基于该问题的存在,人们不断对发光键盘进行改进,即对键盘整体的结构进行优化设计,以在保证其发光效果的基础上,尽可能减小键盘厚度。
 
现有的发光键盘通常包括底板,电路板.导光板.按键,连接机构.发光元件等部件,由此可见,一般的发光键盘均存在下述缺点;
 
1、组成元件较多,难以减小发光键盘的整体厚度,无法满足当今社会电子产品轻,薄、小的发展需求,
 
2、剪刀式连接机构运动行程较长,因而发光键盘必须具有足够的空间才能使剪刀式连接机构正常动作,因此无法有效缩小发光键盘的整体厚度。
 
总结归纳,得出对发光键盘结构进行优化,使其轻薄化的技术方案大致有以下几类:
 
(1)将不同结构进行整合,如将电路板与导光层整合,因此减小发光键盘的整体厚度;
 
(2)对按键的剪刀式连接机构进行改进从而减小发光键盘的整体厚度或者选用非接触式感应线路,从而剔除了键盘中的剪刀式连接机构,键盘厚度可有效降低。
 
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本文关键词:键盘开关 

 


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